工业CT检测

CTI华测检测作为行业领先的检测机构,提供完善的工业CT检测服务,涵盖射线源、辐射探测器、样品扫描系统、计算机系统(硬件和软件)等全过程。我们的服务不仅满足工件扫描、重建算法、缺陷检测、尺寸测量、瓶颈分析和可视化分析等多方面需求,还配备专业的检测技术团队提供现场指导,确保全方位满足客户的周期需求,并提供加急和特急等紧急测试服务。依据相关测试标准,我们出具权威的检测报告,确保结果的准确性和可信度。

测试对象

分类

测试对象

金属制品

铝合金、钢铁、锻件等

塑料制品

注塑件、挤出件等

复合材料

碳纤维、玻璃纤维等

电子元器件

电路板、芯片、电线等

土木工程材料

混凝土、水泥等

测试项目

测试类别

简述

缺陷检测

检测材料或制品中的内部缺陷,如裂纹、气孔、杂质、夹杂物等

尺寸测量

测量材料或制品的尺寸、几何形状等参数,如长度、直径、角度、平面度等

壁厚测量

测量管道、容器等中空结构的壁厚,以评估其结构的强度和耐用性

装配分析

对组装件进行分析,确保零部件的正确安装和配合

密度分析

检测材料的密度分布,用于分析材料成分、质量控制等

瓶颈分析

分析材料或制品中可能存在的瓶颈、缺陷区域,以寻找改进和优化的方向

比较分析

将被测对象与标准模型进行比较,检测是否符合规范要求

三维重建

通过工业CT扫描生成的数据,进行三维重建和可视化,以便更好地了解材料或制品的内部结构和特征

测试标准

标准

简述

GB/T 37122-2018

无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡

GB/T 37158-2018

无损检测工业计算机层析成像(CT)检测最大可检测钢厚度测试方法

GB/T 37121-2018

无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用裂纹测试卡

GB/T 37166-2018

无损检测复合材料工业计算机层析成像(CT)检测方法

GB/T 36232-2018

焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法

GB/T 36232-2018

焊缝无损检测电子束焊接接头工业计算机层析成像(CT)检测方法

GB/T 29071-2012

无损检测火工装置工业计算机层析成像(CT)检测方法

GB/T 29034-2012

无损检测工业计算机层析成像(CT)指南

GB/T 29067-2012

无损检测工业计算机层析成像(CT)图像测量方法

GB/T 29068-2012

无损检测工业计算机层析成像(CT)系统选型指南

GB/T 29069-2012

无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法

GB/T 29070-2012

无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求

GB/T 26835-2011

无损检测仪器工业用X射线CT装置通用技术条件

GB/T 26593-2011

无损检测仪器 工业用X射线CT装置性能测试方法
其它相关标准等

成功案例

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特种设备无损检测机构级别评定证书A级

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